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Samsung eMCP LPDDR3系列

Samsung eMCP LPDDR3系列

种类:嵌入式存储   品牌:三星
应用领域: 智能手机功能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
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Samsung eMCP LPDDR3系列 共8个产品
型号配置方案架构速度等级封装
KMF720012M-B214eMMC 8GB(T) + LPDDR3 8GbX8,X321600Mbps221FBGA
KMFN10012M-B214eMMC 8GB(M) + LPDDR3 8GbX8,X321600Mbps221FBGA
KMQ310013M-B419eMMC 16GB(M) + LPDDR3 16GbX8,X321600Mbps221FBGA
KMQ820013M-B419eMMC 16GB(T) + LPDDR3 16GbX8,X321600Mbps221FBGA
KMR31000BA-B614eMMC 16GB(M) + LPDDR3 24GbX8,X321600Mbps221FBGA
KMQ210013M-B615 eMMC 32GB(M) + LPDDR3 16Gb X8,X321600Mbps221FBGA
KMQ4Z0013M-B809eMMC 32GB(T) + LPDDR3 16Gb X8,X321600Mbps221FBGA
KMR21000BM-B809eMMC 32GB(M) + LPDDR3 24GbX8,X321600Mbps221FBGA

系列概览

MCP(Multi-Chip PackagingMCP)多芯片封装技术,是将2种以上的存储芯片,透过整合(水平放置)()堆叠方式封装在同一个BGA里,存储方案一般是1NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起,可以有效的减少外界的干扰,增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力,提高芯片整体性能。

除此之外,MCP这样的封装方式较2TSOP可以节省70%的空间,为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间,还简化了制造过程和节约了曾本,最终算短了新终端产品研发时间,加快终端产品上市。

eMCP是基于MCP的产品,存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起,满足手机对较大容量的要求。

企业介绍

三星一直处于创新的最前沿,致力于钻研创新性技术,不断推出新产品,迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位,而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力,承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。
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