| 型号 | 容量 | 规范 | 封装 | 尺寸 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| THGAFBG8T13BAB7 | 32GB | UFS 2.1 | 153Ball FBGA | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | -40°C - 105°C |
| THGAFBG9T23BAB8 | 64GB | UFS 2.1 | 153Ball FBGA | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | -40°C - 105°C |
| THGAFBT0T43BAB8 | 128GB | UFS 2.1 | 153Ball FBGA | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | -40°C - 105°C |
| THGAFBT1T83BAB5 | 256GB | UFS 2.1 | 153Ball FBGA | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | -40°C - 105°C |
东芝汽车级UFS 2.1系列采用3D NAND，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。支持宽温范围（-40°C至+ 105°C），符合AEC-Q100 Grade2 要求，并提供各种汽车应用所需的增强可靠性。提供32GB，64GB，128GB和256GB四种容量选择。
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