| 型号 | 容量 | 规范 | 最高传输速度 | 封装 | 尺寸 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| THGAF4G8N2LBAIR | 32GB | UFS 2.1 | 1166MB/秒 | VFBGA153 | 11.5x13x1.0 | -25°C - 85°C |
| THGAF4G9N4LBAIR | 64GB | UFS 2.1 | 1166MB/秒 | VFBGA153 | 11.5x13x1.0 | -25°C - 85°C |
| THGAF4T0N8LBAIR | 128GB | UFS 2.1 | 1166MB/秒 | VFBGA153 | 11.5x13x1.0 | -25°C - 85°C |
| THGAF8T1T83BAIR | 256GB | UFS 2.1 | 1166MB/秒 | VFBGA153 | 11.5x13x1.0 | -25°C - 85°C |
东芝UFS 2.1系列产品具有符合JEDEC/UFS版本2.1的接口，可消除用户对NAND特定控制的要求，简化了闪存存储在嵌入式应用中的集成。主要适用于消费性电子产品，包括智能手机、平板电脑、可穿戴等产品。
与eMMC不同，UFS的闪存规格则采用了新的标准，它使用的是串行界面，并且支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。
东芝UFS 2.1系列产品提供32GB-256GB容量，VFBGA153封装，尺寸大小为11.5mmX13.0mmX1.0mm。
随移动电话、数码相机、平板电脑、车载导航等设备的迅速普及，用户对于高速大容量存储产品的需求也越来越大，而作为NAND Flash缔造者的东芝公司，一直引领存储业界的发展发向。多年来，东芝凭藉强大的研发实力，丰富的研发设计经验，秉承不断创新的精神，开创了数据存储的新纪元。
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东芝/西部数据引领96层3D技术在市场应用，其他原厂也加快步伐2018-10-12
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