Samsung eMMC 5.1 MLC系列

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Samsung eMMC 5.1 MLC系列 共9个产品

型号	容量	NAND Flash	尺寸	工作温度
KLM8G1GETF-B041	8GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx0.8mm	-25°C - 85°C
KLM8G1GEME-B041	8GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx0.8mm	-25°C - 85°C
KLMAG1JENB-B041	16GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx0.8mm	-25°C - 85°C
KLMAG1JETD-B041	16GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx0.8mm	-25°C - 85°C
KLMBG2JENB-B041	32GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx0.8mm	-25°C - 85°C
KLMBG2JETD-B041	32GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx1.0mm	-25°C - 85°C
KLMCG4JENB-B041	64GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx1.0mm	-25°C - 85°C
KLMCG2KETM-B041	64GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx1.0mm	-25°C - 85°C
KLMDG8JENB-B041	128GB	2bit MLC	11.5mmx13mmx1.0mm	-25°C - 85°C

三星eMMC凭借简练和先进的设计为什么能够短时间进入市场。三星eMMC产品提供高性能NAND Flash，可提高数据传输效率，可以实现更多、更快的多任务处理，网页浏览，应用程序的下载和文件传输，以及高清晰度的视频回放，并能运行大文件游戏。

三星eMMC还可以帮助简化和减少最新的消费电子产品包括平板电脑、智能手机、GPS系统，电子阅读器和其他移动计算设备对大容量存储器的设计的过程和时间。

根据最新的eMMC JEDEC规格，三星eMMC其构造紧凑，尺寸要小于一个典型的邮票大小，有效的为移动设备的PCB板节省空间，给其他组件腾出空间。标准化的包装和设计规格，加上智能固件设计提供一个灵活的设计空间和通用产品。

特性：

1、减少了设计、开发和测试的时间

2、加快进入市场和减少成本

3、依循eMMC JEDEC规格和标准化封装

4、不需要开发考虑eMMC控制芯片的问题

向左向右

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。

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