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江波龙eMCP系列

江波龙eMCP系列

种类:嵌入式存储   品牌:江波龙
应用领域: 平板电脑智能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
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江波龙eMCP系列 共10个产品
名称配置方案DDR规范封装尺寸其他
eMCP8GB(eMMC)+4Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.0FBGA16211.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP8GB(eMMC)+4Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.0FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP8GB(eMMC)+8Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.0FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP16GB(eMMC)+8Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.0FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP16GB(eMMC)+16Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.0FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP8GB(eMMC)+4Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.1FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP8GB(eMMC)+8Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.1FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP16GB(eMMC)+8Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.1FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP32GB(eMMC)+24Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.1FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
eMCP64GB(eMMC)+32Gb(LPDDR3)LPDDR3eMMC5.1FBGA22111.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C

系列概览

江波龙FORESEE eMCP产品采用高性能主控、稳定的NAND Flash晶片,把eMMC和LPDDR紧凑整合在一起,可以在小体积内同时实现大容量的固态和可变存储,相当于把电脑的硬盘和内存整合在一起。

江波龙FORESEE eMCP中的eMMC部分,具有独创的IDA(Initial Data Accelerating)、Cache Mode、断电保护、固件备份等特性,可有效帮助客户降低生产成本、提升用户体验、提高产品稳定性;LPDDR部分和普通的电脑内存相比具有低功耗的优势,可显著帮助客户降低产品整机功耗,并提供快速可变存储。

系列图片

企业介绍

深圳市江波龙电子有限公司于1999年成立,该公司一直致力于移动数据储存产品的设计和生产,以及专注于Flash控制器软件的设计、Flash卡封装基板设计、以及Flash增值应用产品开发,同时还关注架构系统性Flash相应用的产品。同时全方位给客户提供OEM/ODM服务,和创造更多的价值服务。
[最新报道] 江波龙“不平凡的存储之路”2017-09-11