慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案，打造5G/AI新势力!
编辑：Mavis 发布：2019-09-12 15:042019年上半年，智能手机需求疲软，库存攀高，加之全球贸易的不确定性以及经济增速趋缓，存储市场引来又一轮挑战，然而，由于各界看好5G带来的巨大市场潜力，各国也相继开展5G商用规划，尤其中国市场发展迅速，基站及终端设备数量领先全球，中国三大运营商近期宣布今年预计建设13万个以上5G基站，投资预算达420亿。
未来5G应用产生的海量数据存储需求，需要全产业链存储厂商的协同合作、共同完成。慧荣科技总经理苟嘉章先生受邀参加由深圳市闪存市场资讯有限公司举办的以“存储市场，存储生态”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2019，并将以“存储核芯，打造5G/AI新势力！”进行主题演讲，与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。
5G时代，数据中心、企业级领域成为下一个市场增长点，慧荣科技已整装待发！
在5G 网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下，将有更多智能终端应用落地，其产生的大量数据给存储行业带来了的巨大发展机遇。对于目前的数据中心存储市场，HDD凭借其低廉的价格、更高的存储容量依然占据一定的市占率，然而随着数据中心市场对更高存储密度及更快传输速率存储设备需求增加，将有更多的HDD被SSD取代，市调数据显示，2019年Q2全球HDD出货量仅为7775到7820万部，比去年同期下滑了18.9%到19.3%，对比Q1季度只增长了0.2%-0.8%。
这对NAND来说是一个很重要的市场应用，根据中国闪存市场数据，2018年企业级市场消耗了约26% NAND总产能，已成为NAND Flash主要应用市场之一。根据IDC调研报告，2018年全球数据中心的数据存储量只有5ZB，而到2023年，这个存储量将增长到12ZB。但真正的问题是，2023年产生的数据将超过100ZB，也就是说，在未来5G时代中，我们存储数据的能力将远远落后于数据增长速度。
同时，国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术，来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业，在3D NAND及DRAM技术上奋起直追，更是耗费巨资建设中国存储产业生态链，全球存储市场竞争愈演愈烈。
面对以上市场趋势，慧荣科技作为拥有超过20年闪存控制芯片设计经验的企业，自2015年以来SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗，凭借对NAND市场及技术的深入了解，慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长，推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案。
慧荣科技将携新款企业级/数据中心高容量SSD主控芯片及旗下全系列产品亮相CFMS2019！
近年来，慧荣科技十分重视数据中心和企业级存储市场的发展，推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案，包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机硬盘提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案。
搭载第6代NANDXtend®技术，融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习算法，即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存，进而提升QoS，为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。
相关系列展品包括：
- SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件；
- SM8108：最优化QoS PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片；
- SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片实现最高容量及高性能的SATA企业SSD；
- FerriSSD：PCIe NVMe单芯片SSD服务器开机硬盘。
应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案，相关系列展品包括：
- SM2267/SM2264：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片；
- SM3282：USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。
在移动存储方面，慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗 LDPC技术，迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势，慧荣的移动存储主控芯片累计出货量超过15亿颗，全球市占逾30%，相关系列展品包括：
- SM2754：UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。
