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力成:2019年Flash厂普遍降低资本支出 后市看法不明朗

编辑:Amanda   发布:2019-02-11 15:58

力成受到中美贸易战影响,终端消费力道转弱、厂商库存调整下,去(2018)年第四季营运降温,EPS仅1.75元(新台币,下同),逊于前季的2.45元及2017年同期的2.12元。展望2019年第一季,法人预估,力成单季营收仍恐双位数季减,且在产能利用率下滑至约6成左右,毛利率将较上季续降温。不过公司强调,第一季为谷底,第二、第三季可望逐季往上。由于对2019年景气看法偏保守,公司亦下调资本支出,预估全年资本支出将较2018年(新台币169亿元)砍半,惟针对面板级扇出型封装的投资脚步不会放慢,且新品有机会在过完年后开始出货。

力成专注于存储器积体电路封装测试业务,为全球第五大封测厂。大股东为模组制造厂商金士顿。公司过去以存储器封测为主,并入超丰后,逻辑IC封测占营收提高到20%以上(主攻高阶通讯市场应用)。2018年第四季产品组合为DRAM占营收29%、NAND Flash占37%、Sip/模组占8%、逻辑IC占26%。目前主要厂房为新竹新埔厂、湖口厂、大陆苏州厂、西安厂。

力成上季受到中美贸易战影响,终端消费力道转弱、厂商库存调整下,使订单明显下滑,单季营收仅166.4亿元,季减9%、年减0.46%,表现不如市场预期,且受到稼动率下滑影响,毛利率18.2%,较前季及2017年同期走弱,税后净利15.93亿元,EPS 1.75元,表现逊于前季及2017年同期。

公司强调,2018年前三季市场热络,不过到11月开始订单一路降温,景气明显反转,不过,整体来看,公司2018年营收达680亿元、年增14%,创挂牌以来新高,EPS亦达8.02元,为2011年以来新高。力成过往配发率皆约6成,公司表示,2019年估可维持差不多水准。法人推估,每股约可望配息4.8元,隐含现金殖利率 6~7%。

展望2019年营运,董事长蔡笃恭表示,每年第一季都是产业淡季,不过2019年由于智能型手机销售趋缓,且中美贸易战影响市场信心,因此这波调整从上季开始提前反应,不过,由于半导体产业从2016年第四季~2018年前三季皆处在景气高档循环,而上季的开始反转,反而应视为健康的现象,毕竟景气好太久,人会变得贪婪,例如不少原物料价格在2018年都翻涨,现在来看,会慢慢回到正常价格,同时市场秩序也会变良好。

力成总经理洪嘉鍮表示,因总体经济疲弱、保守对待贸易战隐忧,今年季节性变动早自去年第四季起便显现,通讯产品及数据中心库存调整,PC、服务器供给受CPU短缺影响,应用于电竞、数码电视、机顶盒及物联网的相关消费型产品亦看守。

而DRAM及Flash因供过于求而跌价,服务器、数据中心、绘图及移动存储库存调整,利基型、消费型存储需求保守,固态硬盘(SSD)及移动设备Flash需求均疲,逻辑IC仅通讯产品需求较好,消费型及车用产品需求亦弱。

力成总经理洪嘉鍮分析,DRAM在2019年看来市况仍偏弱,供过于求下,原厂有降产的趋势,不过利基型DRAM或许有机会在产能较松下,多拿到一些晶圆,有机会成长或持平;Flash厂,2019年则普遍降低资本支出,后市看法也较不明朗;Sip、SSD模组等于2019年仍有机会成长;逻辑IC则除通讯之外,其它都偏弱。

洪嘉鍮认为,上半年状况都不是那么好,但近期有些短、急单出现,因此预期第一季是偏弱的谷底,第二、第三季有机会逐季上扬;同时下半年有机会优于上半年,但若下半年仍没有好转,则2019年营运恐转衰退。法人预估,力成第一季营收仍恐双位数季减,且在产能利用率下滑至约6成左右下,毛利率将较上季续降温。

由于对2019年景气看法偏保守,公司亦下调资本支出,估2019年资本支出将较2018年砍半,不过公司强调,针对面板级扇出型封装的投资脚步不会放慢,且目前有六、七个客户合作开发新案中,预计过年后有新品量产,而新厂预估2020年下半年盖好,2021年首季正式量产。法人表示,力成2018年面板级扇出型封装月产能约1000片,而2019年将持续在旧厂挪移空间、增产能,产能将有机会较2018年翻倍。

企业信息
公司总部
公司名称:
力成
地点:

新竹县30352湖口乡新竹工业区大同路10号

成立时间:
1997年
所在地区:
台湾
联系电话:
(03) 5980300

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