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力成:DRAM吃紧状况舒缓,Flash吃紧转为供过于求

来源:中时电子报  编辑:Helan   发布时间:2018-04-25 12:07

存储器封测厂力成昨日召开法说会,总经理洪嘉鍮预期,第二季市况将优于首季,且公司第二、三季订单稳健,对第二季营运乐观看待。不过,包括被动元件、基板供给、8吋晶圆供给短缺,以及美中贸易战情势发展不明等干扰变量,影响有待进一步观察。

展望第二季市况,洪嘉鍮表示,手机及PC需求可望自5月起逐步回温,高速运算则将带动数据中心需求。而消费性电子、通讯、车用电子产品需求稳健,又以汽车电子应用成长力道相对较强,整体终端产品需求展望乐观。

DRAM方面,洪嘉鍮指出,今年供给吃紧状况虽有舒缓,但来自数据中心、以及消费型产品新应用的需求均强劲,且单一设备搭载容量增加,均将提升移动存储器需求。由于部分厂商制程转换仍不顺,预期市场供给增加仍有限。

Flash部分,受季节性因素及新制程转换、新厂产出增加影响,洪嘉鍮指出,供需目前已从吃紧转为供过于求。不过,移动设备eMCP/eMMC季节性需求将逐步显现,且固态硬盘(SSD)在笔电及数据中心应用渗透率提升,均将增加对Flash的需求。

洪嘉鍮认为,虽然市场担心Flash供过于求恐使价格下滑,但对封测业而言,Flash供给增加有助于增加封测需求量,看好未来2~3年Flash出货量,价格则需观察供需变化。逻辑方面,包括力成自身及转投资的超丰需求均维持稳健成长。

对于力成第二季展望,洪嘉鍮对DRAM、Flash及逻辑业务均正向看待。其中,西安厂标准DRAM封测需求稳健,移动、绘图存储器分别受惠季节性需求增加、新应用需求持稳,预期可望稳健走扬至第三季。整体而言,第二季存储器市况可望优于首季。

洪嘉鍮指出,力成第二、三季订单稳健,对第二季营运仍乐观看待,但仍存有些许变量,包括被动元件、基板供给短缺,力成已受困基板短缺问题逾半年。此外,8吋晶圆供给仍短缺,恐影响超丰相关业务成长动能,美中贸易战发展态势不明亦增加不确定性。

此外,Tera Probe因与客户合约到期,5月起月营收将减少25%、约6000~8000万元(新台币,下同)。不过,力成董事长蔡笃恭指出,由于合资子公司晶兆成(Tera Power)车厂订单预计第三季起出货,营收下滑将是短期影响,预期Tera Probe全年营收可望持平去年表现。

资本支出方面,力成财务长暨发言人曾炫章表示,今年首季约41亿元,全年将维持较高水位,估达150亿元,其中测试及封装投各30%、晶圆级封装10%,相关设备采购20%。洪嘉鍮预期,今年覆晶封装产能将倍增,Flash产能则将增加2成。

企业信息
公司总部
公司名称:
力成
地点:

新竹县30352湖口乡新竹工业区大同路10号

成立时间:
1997年
所在地区:
台湾
联系电话:
(03) 5980300

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