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力成看好Q4营运续增NAND Flash为最大力道

来源:苹果日报  编辑:Helan   发布时间:2017-10-25 12:04

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮看好NAND Flash成为最大的成长力道,包括手机用的eMMC与eMCP的需求畅旺之外,3D NAND也开始放量,加上固态硬盘的成长趋势使然下,预期第4季的营运将持续走高,全年将达到双位数成长,表现亮眼,法人估力成第4季营收季增幅度约落在10%左右。

洪嘉鍮指出,力成第3季成长动能来自NAND Flash,DRAM成长则主要受惠于并购挹注,实际上由于市场供给增加有限,成长力道没有想象中多。逻辑IC营收除了超丰新产能、并购挹注外,力成本身也获得不少高阶订单,进一步推升营收成长加速。

展望第4季,洪嘉鍮指出,第4季向来为终端产品出货旺季,包括手机厂商积极推出新旗舰产品,且博奕、数码电视、机上盒、穿戴式设备、物联网、通讯及ADAS等汽车设备需求均乐观。至于PC虽看保守,但预期衰退幅度不大,平板则以Ultra mobiles需求超乎预期。

NAND Flash方面,洪嘉鍮表示,高阶手机应用的eMCP/MMC搭载量续增、固态硬盘(SSD)取代传统硬盘态势明确、渗透率持续拓展,且数据中心相关需求畅旺,而HBM(垂直堆叠)封装技术移转至3D NAND等趋势,均使市场供需持续吃紧。

洪嘉鍮也说,力成过去几年来不断投入增加NAND Flash封测生产线,除了应用需求面看涨,3D NAND开始放量以及明年供应商持续有新产能加入下,NAND Flash将是力成未来主要的成长力道。
DRAM部分,在服务器储存需求强劲,新应用对消费型存储器需求成长、移动式存储器搭载密度增加、以及供应商仅以制程微缩增加产能,整体而言,DRAM供需情况仍吃紧。

在逻辑IC部分,洪嘉鍮表示,力成在先进封装技术持续投入,也陆续有接单的好消息,其中Fan-out扇出型封装预计明年5月正式出货。

企业信息

公司总部
公司名称:
力成
地点:

新竹县30352湖口乡新竹工业区大同路10号

成立时间:
1997年
所在地区:
台湾
联系电话:
(03) 5980300

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