预期随着新专案陆续展开,伴随景气及需求回升,今年上半年营运将较2023年同期成长,并期盼全年一季比一季好。
力成去年资本支出约80亿元(新台币,下同),预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出,今年开始扩大资本支出,将投入新产能及新研发技术,预估未来几年资本支出将会逐步提升,未来一定会超越历史高峰170亿~180亿元。
力成科技2023年12月营收达64.79亿元(新台币,下同),月增0.17%,年增12.09%,创下近14个月新高;第四季单季合并营收190.34亿元,季增3.17%,年增3.43%,来到近五季新高;但累计2023年全年合并营收704.4亿元,仍创下四年新低,较上年衰退16.07% 。
封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书,共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务,旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。
展望后市,法人预期,明年第一季进入传统淡季,力成营收估较本季下滑,但随着NAND 价格上涨,原厂不会再持续减产,预期力成明年下半年稼动率就有机会回到8成水准,且动能将一路延续至2025 年。
力成董事长蔡笃恭表示,乐观看待明年下半年及2025年市况及公司营运,主要原因为存储器跌幅已深、到达谷底,预计明年下半年强力反弹。
尽管库存调节已近完成,但大部分公司的财务压力还是非常大,为了管制库存而多采取保守态度,因此第四季营收跟获利不稳定性高、充满挑战,要靠急单支撑。
力成用于人工智能、服务器、电动汽车等的电源模组/电源塔也将小量生产、及量产,时间分别将在明年首季和第2季。
蔡笃恭预估需求全面反弹可能会延迟至2024年上半年,不稳定的汇率及利率,会影响企业预测营收及获利能力的准确度。
蔡笃恭指出,今年增加力成在日本子公司资本支出,主要因应车用芯片测试需求,预期台积电在日本设厂,车用芯片可能进入20nm以下制程,测试时间拉长。
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