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群联 http://www.phison.com/

PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾加权

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  • 2024/04/25 更新时间

群联全部新闻

群联2019年2月自结合并营收27.1亿元(新台币,下同),同比微幅下滑0.78%,环比下滑19.3%。

控制芯片及存储解决方案厂商群联电子经过十年升级转型,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash存储应用市场,携最新产品亮相 Embedded World展。

群联电子在CES 2019上发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16。

紫光存储与群联电子在京签署战略合作协议,宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作,建立密切的合作伙伴关系,充分发挥各自行业优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,实现生态共赢。

为因应5G的云端存储的需求,优必达(UbitusInc.)与群联电子(PhisonElectronics Corp.)日前正式签署协议,宣布双方将合盟成为国际战略伙伴。

群联董事长潘健成指出,FLASH产业景气,最快将在明年第1季落底,第2、3季下游厂商备货需求可期,预期景气动能将逐步回升。

群联电子正式宣布,最新高速SSD存储控制芯片PS5012-E12DC(简称E12DC)将支持研华公司最新发布的边缘运算智能软件平台WISE-PaaS 3.0。

群联电子正式推出符合最新VPG 65规范,可支持4K超高分辨率录像1066X的CF存储卡解决方案,其内载群联电子控制芯片PS3016-P10,搭载最新64层3D TLC NAND技术闪存,访问速度高达读取160MB/s、写入150MB/s,适用于专业4K超

群联终于宣布,PS5012-E12已经投产了,而且一个月之内就有超过20款基于该主控的SSD产品开工,很快就会陆续上市。

随着原厂3D NAND技术的不断成熟,2018年各家原厂纷纷向96层3D NAND和QLC技术迈进,更先进的技术发展,给SSD带来了新的市场成长动力。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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