法人指出,受惠客户追加AI相关应用芯片封测订单,看好第三季业绩动能持续回升。
预期第二季业绩有望回升,第三季在旺季效应、台系大客户库存调整至较健康水位下,成长力道更强。
半导体库存去化将延长到第三季才有机会达到健康水准,考量客户库存回补力道有限,京元电子第二季营收估小幅回升,但下半年在传统旺季效应带动下,仍可缴出优于上半年的表现。
展望今年,京元电子表示,现阶段客户需求仍弱,预计第一季是营运谷底,随着大陆解封,下半年需求可望复苏,营运呈现逐季扬,第四季将达最高峰,法人估,京元电今年营收将较去年微减1-3%。
展望后市,法人表示,半导体生产链持续进入库存调整阶段,京元电子今年第一季业绩料将持续走弱,第二季有望触底回升,全年业绩估低个位数下滑。获利方面,因新款芯片设计规格及复杂度提升,将使ASP有撑,搭配成本有效控管,今年毛利率可持稳。
整体来看,法人表示,半导体生产链持续进入库存调整阶段,京元电子今年第一季业绩料将持续走弱,第二季有望触底回升,全年业绩拼持平至微增。
展望下半年营运,虽然通膨等因素冲击手机等消费产品需求下滑,但京元电子在5G智能手机、车用、网通、Wi-Fi 6、服务器等多元客户需求带动下,营运仅微幅受影响,预估下半年业绩将持平上半年,今年营收可望创新高。
展望下半年,李金恭表示,因应客户需求,京元电子持续扩充产能,支持客户订单,期望让客户无后顾之忧,看好客户新芯片发表将挹注下半年,下半年营运与上半年差异不大。
法人看好,受惠新产能挹注,京元电子今年营收可望双位数成长,毛利率亦有望相较去年提升。
从应用来看,李金恭指出,包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统(ADAS)和座舱芯片等产品,仍是今年半导体产业成长动能。
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