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Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512GB容量

来源:快科技  编辑:Helan   发布时间:2017-11-15 12:22

2017年是NAND Flash技术成长的一年,三星、东芝、美光、SK海力士等扩大64层3D NAND的同时,英特尔则全面提高3D Xpoint的产量,目前,Intel已经陆续上市了Optane(傲腾)SSD产品,其中面向服务器应用的Optane SSD DC P4800X,最高容量目前可提供750GB,英特尔也极力将3D Xpoint技术导入消费类市场,除了早期推出的16GB和32GB容量3D XPoint缓存盘外,近期又推出了一款专门针对高端消费类市场的Optane SSD 900P。

为了进一步扩大3D Xpoint在市场上的应用,英特尔、美光科技13日宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程,该座晶圆厂将主要以生产3D XPoint为主。

今天在UBS全球技术大会上,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。

3D XPoint内存模组原型

3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发,3D XPoint技术兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率。英特尔规划基于3D Xpoint技术的单块模组的容量达512GB,双路服务器可组6TB。基于大数据应用的服务器领域对数据高速处理的需求,3D XPoint存储技术的DIMM内存条将主要面向服务器市场。

按照AnandTech的分析,3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件,包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀,但比起内存的瞬时传输速率和延迟,差距仍比较大,耐用性同理。

同时,要实现3D Xpoint技术的普及,则需要应用平台的配套支持,毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定,认为兼容DDR4不可能,但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的,只是接口略有区别。

此外,目前还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条,Intel还有很多周边工作要推广,当然,肯定是服务器和数据中心先行先试了。

Intel强调,到2021年,3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。

企业信息

公司总部
公司名称:
英特尔
地点:

美国

成立时间:
1968年
所在地区:
美国加州圣克拉拉
联系电话:
(408) 765-8080

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