编辑:Olivia 发布:2019-06-27 15:59
华虹半导体官方宣布,其第三代90nm嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。
资料显示,华虹半导体一直深耕嵌入式非挥发性存储器技术领域,通过不断的技术创新,第三代90nm嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90nm工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP具有更明显的面积优势,使得芯片整体面积进一步减小,从而在单片晶圆上获得更多裸芯片数量。与此同时,光罩层数也随之进一步减少,有效缩短了流片周期。而可靠性指标继续保持着高水准,可达到10万次擦写及25年数据保持能力。
近年来,华虹半导体在90nm工艺节点连续成功推出三代闪存工艺平台,在保持技术优势的同时,不断探求更高性价比的解决方案。第三代工艺平台的大规模稳定量产,为电信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片产品以及微控制器(MCU)等多元化产品提供持续稳定的支持和解决方案。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:华虹半导体未来将继续聚焦200mm差异化技术的研发创新,面向高密度智能卡与高端微控制器市场,同时不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化,将200mm现有的技术优势向300mm延伸,更好地服务国内外半导体芯片设计公司,满足市场需求。
存储原厂 |
三星电子 | 76500 | KRW | -2.67% |
SK海力士 | 170600 | KRW | -5.12% |
美光科技 | 111.78 | USD | -0.60% |
英特尔 | 34.50 | USD | +0.64% |
西部数据 | 69.55 | USD | -0.53% |
南亚科 | 65.6 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 696 | TWD | +1.16% |
慧荣科技 | 73.73 | USD | +1.60% |
美满科技 | 64.85 | USD | +1.55% |
点序 | 78.1 | TWD | -0.89% |
国科微 | 47.63 | CNY | +2.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 97.84 | CNY | -0.53% |
希捷科技 | 87.11 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 283 | TWD | -1.74% |
创见资讯 | 90.1 | TWD | -0.33% |
威刚科技 | 98.7 | TWD | -0.8% |
世迈科技 | 17.76 | USD | -0.95% |
朗科科技 | 24.91 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 49.20 | CNY | +4.70% |
德明利 | 122.10 | CNY | +0.49% |
大为股份 | 11.02 | CNY | +4.45% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.6 | TWD | +0.16% |
力成 | 173 | TWD | 0% |
长电科技 | 24.31 | CNY | -0.29% |
日月光 | 145 | TWD | -2.03% |
通富微电 | 20.01 | CNY | +1.57% |
华天科技 | 7.61 | CNY | +1.47% |
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