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科技战下,科创板为中国半导体企业保驾护航

编辑:Lexi 发布:2019-06-24 10:49

在互联网的大浪潮下,出现了BAT等应用创新型企业,软科技呈现勃勃生机。但与此同时,受限于长时间的研发和资本投入、资本退出机制的不完善以及不够吸引力的人才激励制度等因素影响,中国半导体行业等硬科技的发展却相对缓慢。

继5月15日华为被加入美国“实体名单”后,紧接着在 6月21日,美国商务部又发布声明,将5家超算领域的中国企业和研究所加入到“实体名单”中,包括天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、中科曙光和无锡江南计算技术研究所。

科技封锁敲响中国硬科技的警钟,半导体自主可控迫在眉睫。

为此科创板推出,提供有效的退出机制和人才激励制度,以资本市场为支点,激发硬科技在资本、技术、人才上的吸引力。在短短200多天里,从去年11月初的宣告成立,到改革方案逐步发布,再至6月13日2019陆家嘴论坛启动开板仪式,科创板上市渐行渐近。而其中更少不了国产半导体企业的身影。

中国闪存市场在此梳理了科创板已过会企业:

5月27日 第一批 苏州天准、安集微电子、微芯生物

6月11日 第二批 睿创微纳、华兴源创、福光股份

6月13日 第三批 澜起科技、天宜上佳、杭可科技

6月17日 第四批 微创医学科技、交控科技

6月19日 第五批 容百科技、光峰科技

6月19日 第六批 乐鑫科技、安恒信息、心脉医疗

6月20日 第七批 西部超导、方邦电子、中微半导体

6月21日 第八批 虹软科技、中国通号

截至6月21日科创板申报企业数量已经扩容至125家,其中10家通过,8家申请注册,3家注册生效。申报企业中半导体行业相关企业多达22家,占比超过17.6%,涉及领域包括半导体材料、半导体设备、半导体设计、晶圆代工等半导体产业链核心环节。

以下为过会半导体企业介绍。

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