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华邦推出2Gb+2Gb多芯片封装MCP,满足5G终端需求

编辑:AVA 发布:2019-06-18 08:46

华邦电子宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x的多芯片封装产品,简称MCP 。

新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x集成在一个单一封装中,尺寸大小为8.0mmx9.5mmx0.8mm,完整提供使用于办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量。

W71NW20KK1KW是一款149球BGA封装的MCP,其中的SLC NAND Flash仅需4位纠错码(ECC)引擎即可提供出色的耐久度和数据正确性,然而该器件2K Byte+128 Byte的页面容量亦能支持到8位纠错码 (ECC)。此外,NAND Flash还提供8位总线,由64页组成一个区块,最快页面加载时间为25μs,一般页面写入时间为250μs。

LPDDR4x可支持高达1866MHz的工作频率,满足LVSTL_11接口需求,并具有8个内部分区,可用于并行操作。提供高达4267MT / s的数据速率,支持5G通讯所需的快速数据传输速率。

随着物联网的发展,尤其是移动5G终端对更大容量的需求,2Gb NAND/2Gb DRAM的存储容量非常适合在固定式5G终端设备中运行。透过MCP封装组合,华邦的W71NW20KK1KW使5G终端设备的制造商能用恰如其分的容量和较低的生产成本满足系统需求。

以往,在通往高速宽带网络的最后一哩路 (last mile)多数采用有线连结的方式,预期采用W71NW20KK1KW达成成本优化的新一代5G终端设备将有助于消费者加速其采用5G以替代专线铜缆或光纤xDSL。

华邦闪存产品企划经理黄信伟表示:「在家庭和办公室建置固定式5G终端设备将是下一阶段联网市场的成长契机,而华邦的2Gb+2Gb MCP是最理想的选择。」

华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,且正在南科高雄园区兴建新厂,是拥有晶圆厂并同时生产NAND和LPDDR4x的MCP制造商。华邦完整掌握其所有存储部件的生产,因此即使客户大量订购W71NW20KK1KW MCP,也可以100%信赖华邦对供货数量、交期、质量和服务的保证。

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