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每周新闻报:产业热点速读

编辑:Andy 发布:2019-05-17 18:55

1、TMC和西部数据联合投资北上NAND Flash工厂,2020年量产96层3D NAND

西部数据和TMC宣布共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。 K1工厂预计将在2019年秋季完工,并将在2020年晚些时候开始量产96层3D NAND。

2、送样验证中!SK海力士采用喷雾式EMI屏蔽封装NAND Flash即将量产

传SK海力士采用喷雾式EMI屏蔽封装的NAND Flash样品已经完成,并已送样手机厂商进行验证。据了解,目前其他存储大厂也在研发喷雾式屏蔽封装,力求能缩小芯片体积,但目前仅SK海力士进入实际生产。

3、东芝存储器(TMC)资本之路长夜漫漫,活着就是胜利

TMC已出现193亿日元(约1.8亿美元)亏损,第二季度也不容乐观。TMC能否恢复盈利水平从而成功上市已成为当前的一道难关,更遑论2万亿市值!前有财务改善的迫切需求,后有波谲云诡的市场竞争,或许如何度过这漫漫寒冬,坚强活下去,才是摆在TMC面前最重要的事情。

4、长江存储将发布Xtacking™ 2.0,或导入128层3D NAND,合肥长鑫亦进展顺利

长江存储将在2019年8月正式推出Xtacking 2.0技术,或将导入128层3D NAND。合肥长鑫目前已累积1万6千个专利申请,已持续投入晶圆量超过15000片。

5、功耗降50%,性能升35%!三星3nm GAA 2021年量产

与7nm技术相比,三星3GAA工艺可在将芯片面积减少45%,功耗降低50%,性能提高35%。首批3nm移动芯片将于2020年进行测试,2021年量产。

6、加速技术推进,台积电砸39亿美元扩充产能

台积电董事会核批了一项1217.81亿新台币(约39亿美元)的资本预算,包含第3季研发资本预算与经常性资本预算。该预算主要是为了升级并扩充先进制程产能,还将用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。

7、SK海力士海外最大封装基地下月安装设备,预计Q3投产

位于重庆西永微电园的SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,第三季度陆续投产。两期项目合计产能可达目前的2.5倍,芯片年产量将占SK海力士整个NAND Flash产品的40%以上,成为SK海力士全球海外最大封装基地。

8、需求低迷与汇率双压,虽原厂价稳,但渠道依然量价齐跌

受市场需求低迷,以及汇率跌到了6.9的位置,本周(5月14日)SSD依然量价齐跌,尤其是渠道市场,整体价格全面下滑。不过,经过一段时间杀价后,NAND Flash价格已见底,部分品牌厂产品价格趋稳,观望氛围浓烈,欲等待旺季需求的到来。

9、东芝又裁员!出售存储业务,仍难挽救下滑业绩

由于半导体业务的出售,使得东芝全年净利润有所改善,但营业利润仍然大幅下滑。2018财年营收3.7万亿日元(约328亿美元),较上一财年减少6.4%;由于出售存储业务增厚业绩,净利润增加26%达1万亿日元(约90亿美元)。东芝还将进一步裁减半导体部门约350名员工,征集提前退休人员。

10、英特尔投资大会:未来三年里将有重大的机遇出现

虽然半导体产业面临挑战,英特尔预估2019年全年营收690亿美元,较2018年的708亿美元下滑2.5%,但在日前举办的投资者大会上,英特尔认为未来三年里将有重大的机遇出现,尤其是数据中心驱动,将推动英特尔营收增长20%。

11、福建晋华回应挂牌出售传言:未寻求美光帮助,内容不实

针对福建晋华已将自己挂牌出售的传言,福建晋华发表声明,公司无出售计划,亦未寻求美光帮助。美光也拒绝发表评论。

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