解决半导体人才荒，三星与延世大学合建芯片工程专业

为了应对半导体人才的供不应求的现状，三星电子计划扩大面向本科大学生的包录用计划。据韩媒报道，韩国延世大学周四表示将与三星电子合作，从2021年开始建立系统芯片工程专业。由三星电子资助本科课程，旨在培养系统芯片领域的未来人才。条件是所有学生毕业后都将被三星电子录用。

以前三星电子也曾推动与KAIST、庆北大学等设立“签约录用系”，但主要集中在硕博士培养阶段。 

据延世大学向教育部提交的计划，该专业每年招收培养50名学生，他们将获得三星电子提供的奖学金。

延世大学和三星电子将审查在研究生院开设后续课程的进一步计划。据报道，包括SK海力士在内的其他芯片制造商正在与首尔国立大学和KAIST合作推出系统芯片工程专业。

业界人士对此持不同看法：一些人支持解决半导体领域专家长期短缺的想法，而另一些人则对学术界失去公司控制权的独立性表示担忧。

三星、SK海力士之所以开始专注系统芯片开发的新计划，主要是受全球存储市场需求放缓影响，SK海力士与三星财务业绩均表现下滑：SK海力士首季营收6.77兆韩元（约58.6亿美元），环比下滑32%，同比下滑22%；营业利润1.37兆韩元（约11.8亿美元），环比下滑69%，同比下滑69%；净利润 1.1兆韩元（约9.5亿美元），环比下滑68%，同比下滑65%。而三星此前发布的Q1初步财报预告营收52兆韩元（约458亿美元），同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元（约55亿美元），同比下滑60.4%。

为了应对存储市场需求下滑带来的财报影响，三星、SK海力士未来都将不断加强发展手机核心处理器、影像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。三星电子宣布将在2030年前投资133万亿韩元（约合1158亿美元）用于逻辑芯片业务，以加强其在System LSI和晶圆代工业务方面的竞争力。