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每周新闻报:产业热点速读

来源:中国闪存市场 编辑:Amanda 更新:2019/3/22 18:47:54

1、美光发布高性价比的2200系列NVMe SSD,最高容量1TB

美光推出了一款2200系列NVMe SSD,新的SSD整合了3D TLC NAND,ASIC技术的控制器和固件,M.2(2280)规格形态,提供256GB、512GB、1TB容量选择,目前美光2200系列NVMe SSD已上市,用于满足设备制造商(OEM)对存储市场不断增长的需求。

2、金士顿推DC500R系列SSD,满足数据中心存储需求

金士顿推出针对读取密集型应用程序进行了优化的数据中心级DC500R系列SSD,采用3D TLC,2.5英寸规格,SATA 3.0 6Gb/s接口,提供480GB,960GB,1.92TB和3.84TB四种容量选择。

性能方面,顺序读写速度最大可达555/525 MB/s,随机读写最大速度可达98K/28K IOPS,总写入量为0.5 DWPD(每天写入次数),适用于读取密集型应用。

3、三星SK海力士放缓购买设备,韩国1-2月设备进口额下滑70.6%

据韩国海关总署(KCS)数据显示,今年进口到韩国的半导体制造设备数量大幅减少,截至今年2月,用于制造半导体设备和电子集成电路的机器和设备的进口额仅为9.3亿美元,与去年同期相比下滑70.63%。三星电子和SK海力士等半导体芯片制造商的采购放缓是半导体设备进口下降的主要原因。

4、半导体工厂落户珠海?富士康与珠海签署战略合作协议

富士康在深圳召开发布会,宣布富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了战略合作协议,将在珠海对系统IC晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的运营事项进行支持。

5、群联与Cigent共同推出网络安全NVMe SSD,Q2量产出货

群联电子与Cigent Technology, Inc.共同发布全球首款网络安全PCIe NVMe SSD解决方案。搭载Cigent端点软件 (Endpoint Software) 的群联PS5012-E12DC Gen3x4 SSD解决方案,将于2019年第二季量产出货。

6、三星CEO:智能机市场增长乏力 芯片业务面临艰难一年

存储市场经历2016年和2017年的黄金时代,2018年NAND Flash价格大跌,原厂Q4季度财报更是一片惨淡。对于2019年存储产业,三星认为存储芯片等零部件业务预计将面临艰难一年。

三星电子副董事长金奇南(Kim Ki-nam)表示,随着全球经济局势紧张,半导体市场放缓,智能型手机市场增长乏力,数据中心需求下滑,公司希望通过不断开拓新兴市场和提高产品竞争力,扩大消费电子和IT&移动通信业务市场占有率。

7、三星发布新一代HBM2E产品,性能提升33%,容量翻倍

三星发布了新的高带宽HBM2E产品,为下一代超级计算机、图形系统和人工智能(AI)等提供更高的DRAM性能水平。每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度,比上一代HBM2快33%。Flashbolt的每个芯片密度为16Gb,是上一代产品的两倍。

8、东芝存储器IPO延后,传东芝将改名

东芝存储器(Toshiba Memory Corporation,TMC)原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)的计划出现变数,知情人士透露,或将延后到11月。除此之外,还传出正在讨论更改公司名称,考虑不再使用东芝。

9、华力微:2020年底量产14nm FinFET工艺

上海微电子华力微电子研发副总裁邵华表示,华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺,明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

10、美光财报利润下滑,需求不及预期,决定FLASH/DRAM双双减产

美光发布了截止至2019年2月28日的2019财年Q2财报,该季度营收58.4亿美元,同比下滑20.6%,净利润更是跌至19.7亿美元,同比大跌43.6%,毛利率下滑至50.2%,其主因在于DRAM和NAND价格持续下滑,影响到财务业绩表现。

为了改善市场供应过剩的情况,美光将DRAM和NAND晶圆投片量都将减少5%,同时资本支出也减少15亿美元,用于减少DRAM和NAND在下半年的供应。

11、三星1znm 8Gb DDR4生产率提高20%以上,下半年量产

三星宣布首次开发出第三代10纳米级(1z-nm)8Gb双倍数据速率的DDR4,新的1znm DDR4相较于1ynm生产率可提高20%以上,计划将在下半年开始量产1znm 8Gb DDR4。

12、长江存储:存储芯片量产如期推进

长江存储联席首席技术官程卫华表示,该公司生产如期推进,和全球供应商的合作关系一切正常。长江存储64层3D NAND预计将在2019年第3季将可投产。业界预计2020年推出128层堆叠的3D NAND。

13、闻泰科技收购安世半导体方案确定

闻泰科技发布公告,确定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案),意味着整个交易方案已经尘埃落定,走完股东大会审批流程后即可上报证监会。公告同时还披露,原中茵系董事、监事全部退出,张学政和新股东已实现对公司的掌控。在5G正式商用的前一年完成此次交易,闻泰科技迎来5G和半导体的发展良机。

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