每周新闻报：产业热点速读

1、广州粤芯半导体设备正式搬入 预计9月量产

广州粤芯半导体在广州举行了设备搬入仪式。该项目于2018年10月11日项目主厂房正式封顶，2019年3月15日正式搬入设备，原计划于2019年6月投片，9月15日开始进行量产。

2、慧荣发布最新主控SM2271：支持3D QLC，最大容量16TB

慧荣科技发布最新企业级SATA SSD主控SM2271：支持3D TLC/QLC NAND，8通道，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达540MB/s、520MB/s。

3、西部数据发布SN500 NVMe SSD，支持PCIe Gen3x2

西部数据扩大WD Blue SSD产品组合，推出最新WD Blue SN500系列NVMe SSD：采用西部数据3D NAND及自研固件、控制器，PCIe Gen3x2接口，单面M.2 2280规格形态，提供250GB、500GB两种容量选择。顺序读写最大速度可达1,700/1,450MB/s，随机读写最大速度可达275K/300k IOPS，功耗低至2.7W。

WD Blue SN500 NVMe SSD适用于超薄型笔记本电脑或台式电脑，250GB零售价约54.99美元，500GB零售价约77.99美元，提供5年有限保修。

4、东芝XD5系列2.5英寸NVMe SSD，满足云/数据中心需求

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）宣布推出采用2.5英寸，7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD，主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境，将在2019年第二季度给客户送样后供货。

新的XD5 SSD基于64层BiCS 3D TLC NAND，PCIe Gen3 x4接口，可提供高达2700MB/s的顺序读取速度和顺序写入速度高达895MB/s，随机读/写速度分别为250K/21K IOPS，功耗为7W，保修期五年。

5、三星平泽厂规模量产12GB LPDDR4X，下半年将增加3倍供应

三星宣布开始大规模量产12GB 低功耗双倍数率的LPDDR4X，将优先用于智能型手机，这将比超薄笔记本电脑中采用的8GB DRAM容量更高，已超越PC的发展速度。

三星12GB LPDDR4X采用的是6个第二代10nm等级（1ynm）的16Gb芯片堆叠，与现有的8GB LPDDR相比，容量增加了1.5倍，是有史以来最大容量。三星在韩国平泽工厂进行先进存储器产品的量产，三星计划在2019下半年基于1ynm的8GB和12GB LPDDR将增加3倍的供应量，以满足预期的高需求。

6、高通、环旭合资企业赴巴西设封装厂，2020年投产

高通(Qualcomm)与环旭电子合资成立的企业Semicondutores AvancadosdoBrasil SA宣布，将在巴西圣保罗州的Jaguariuna设系统封装(SiP)厂，预计2020年投产。

7、西部数据将推出新技术，最终将与英特尔Optane和三星Z-SSD一战

近日，西部数据介绍了一种新的Low Latency Flash（LLF）技术。西部数据正在开发的低延迟Flash产品，将比普通的3D NAND速度更快，延迟更低，但低于DRAM速度，成本介于两者之间。这与英特尔Optane 3D XPoint和三星的Z-SSD的定位非常相似，待产品成熟，市场竞争在所难免。

8、Cypress与SK海力士子公司合资公司4月全面运营

Cypress宣布与SK海力士System IC 2018年10月25日宣布成立的合资公司已获得监管反垄断批准。SK海力士System IC拥有合资公司60%的股份，Cypress拥有40%的股份。合资公司SkyHigh Memory Limited预计将于4月1日开始全面运营。SkyHigh Memory总部位于香港，将生产和销售Cypress SLC NAND产品，并继续投资下一代NAND产品的研发。

9、英伟达宣布以69亿美元收购芯片厂商Mellanox

英伟达（NVIDIA）已同意将以69亿美元收购芯片厂商Mellanox Technologies。前者将以每股125美元的现金收购Mellanox Technologies。

10、PCIe SSD需求剧增，得一微电子入股大心电子

深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR）宣布战略投资深圳大心电子科技有限公司（EpoStar），双方将携手推进LDPC、NVMe技术在消费级及企业级SSD领域的应用，共同拓展市场。