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原厂大力推进96层3D NAND,Q2市场供应将明显增加!

来源:中国闪存市场 编辑:Helan 更新:2019/3/1 8:33:19

随着3D技术的快速发展,2019年三星、东芝/西部数据、美光等在96层3D NAND技术上发力,并发布SSD、UFS、Micro SD等新品扩大市场应用,预计从Q2开始原厂会扩大96层3D NAND客户供货,NAND Flash市场供应将进一步增加,年底前有望成为原厂主流技术。

新一代96层3D NAND大规模放量是技术推进的必然结果,然而2019年首季NAND Flash市场还沉浸在供过于求的氛围中,部分厂商还未从消费类市场价格大跌的阴霾中抽身,原厂也正为消耗库存,以及提高财报数据而犯愁,新一代96层3D NAND技术战局已悄然拉开序幕。

原厂3D技术推进速度

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三星是在2018年宣布量产第五代96层V-NAND,相较于上一代64层V-NAND,生产率可提高30%以上。2019年三星不仅基于96层V-NAND推出970 EVO Plus SSD,还开始大规模量产512GB UFS3.0,以及计划在下半年推出1TB容量。同时,三星为了加强成本竞争力,正在加快96层QLC的调试。

东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术,2018年Q3在新建成的Fab 6工厂量产96层3D TLC NAND。为了抢占市场先机,东芝在2018年率先推出XG6系列SSD,2019年初又推出了BG4系列SSD以及UFS3.0,西部数据也推出了UFS 3.0新产品,SSD品牌厂浦科特也基于96层3D NAND发布M10Pe和M9V SSD,预计很快会上市销售。

最新基于96层3D NAND的产品参数表

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美光与英特尔在2018下半年不断提高64层QLC NAND(N18A)产量,并积极导入推出QLC SSD。2019年随着96层3D NAND扩大量产,美光发布首款采用96层3D NAND的1300系列SATA SSD,以及将microSD卡容量提高到1TB大容量,并计划从Q2开始量产96层QLC 3D NAND(N28A),单颗Die容量可达1Tb。

2019年三星、东芝、西部数据、美光等原厂加快96层3D NAND技术推进的步伐,首先是为了确保更低的成本竞争力,以获得更高的利润和领先的地位。

原厂3D技术进展

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中国闪存市场ChinaFlashMarket分析,2018年原厂96层3D技术处于初期量产阶段,由于良率不高,一片Wafer晶圆(12英寸)大约仅切割出750颗512Gb的Die,但随着技术的不断成熟,原厂量产良率会逐步提高,尤其是单颗Die向1Tb容量升级,NAND Flash存储密度将进一步增长,同时刺激成本降低。所以原厂只有扩大96层3D NAND技术才能获得更优的成本竞争力。

其次,推进TB大容量应用,让终端市场快速消耗NAND Flash产能,以免供过于求的情况更加严重。

终端产品对NAND Flash容量需求不断增加

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随着新旗舰机摄像头从单摄发展到双摄,再升级到三摄设计,如今4800万超广角拍摄也将手机摄像和录制视频的水平向专业级升华,再加上短视频、应用APP、游戏等应用的增加,三星发布的Galaxy S10搭载了1TB大容量,更是取消256GB容量推动更多需求向512GB转移,引领高端手机存储新高度。

此外,SSD也是消耗NAND Flash产能的重要应用,2018年全球SSD出货量达2.05亿台,尤其是企业级SSD平均容量超过2TB,大约消耗NAND Flash全年26%的产能。因此,三星、东芝、美光等看好SSD发展,纷纷基于96层3D NAND推出SSD新品,抢占市场。

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