全球第三大晶圆代工厂格芯或被出售：三星SK海力士是潜在买家

格罗方德(GlobalFoundries，以下简称格芯)不到一年内陆续宣布多项重大消息，包括在2018年3月更换执行长、6月启动裁员计划、8月底宣布搁置7纳米以下先进制程研发计划，10月修正大陆成都12寸晶圆厂投资计划，取消180/130nm成熟制程一期项目，2019年1月31日再将位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂厂房、设备及MEMS知识产权、业务出售予世界先进。

而在农历年期间，格芯又传出成都厂产线已全面停摆，设备已陆续清理，也让先前格芯持股逾9成的大股东ATIC有意退场、正寻求买家的传言再度出现。

格芯目前是全球第三大代工厂，全球市场份额8.4%，仅次于台积电和三星电子。台积电目前占据全球代工厂的50%市场份额，三星电子则计划将资源集中于非存储半导体。阿联酋国有企业ATIC是格芯的最大股东，持股比例高达90%，目前潜在的买家包括韩国的三星电子和SK海力士，如果接盘格芯，三星电子的全球市场份额将增长到23%。

针对近期诸多传言，新上任的中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos正式回应表示，格芯从2018年8月开始以聚焦持续成长的差异化方案需求的方式进行业务策略「调整」，此改变让格芯得以建立永续的业务，并把投资聚焦能为客户带来真正价值的技术上。

格芯先前宣布正与成都合作加深彼此合作，共同驱动FD-SOI(FDX)生态系与客户数量的成长，之后将在适当的时机投入制造产能。成都厂是合资建设，所有决策都要经过双方协商。一旦时机成熟，就会提供相关讯息。

Americo Lemos指出，格芯与大陆本地许多客户都有长期、良好的合作关系，包括复旦微电子、瑞芯微电子等等，例如云天励飞与瑞芯微电子于2018年宣布在22FDX技术平台上开发、设计的人工智能(AI)芯片已经成功流片。

同时拥有FinFET和FD-SOI(FDX)制程技术的格芯在多次策略调整后，现已将资源全面回归到到12纳米/14纳米FinFET及12FDX/22FDX，瞄准RF与Analog Mixed Signal(混合讯号设计)。

在低功耗芯片平台22FDX方面，格芯现已获得超过20亿美元的订单，拿下55项的客户设计，涵盖IoT、工业、汽车电子、网络及移动通信等多个领域，客户群包括Synaptics、瑞芯微、意法、VeriSilicon、Arbe Robotics、Dream Chip与Riot Micro。

目前采用FD-SOI(FDX)制程技术的产品，以德国Dresden晶圆厂生产为主，大陆成都晶圆厂二期将建设22FDX 12寸晶圆生产线，投产时间也重新调整，目前尚未定。

22FDX处于早期量产阶段，最快2019年就会推出12FDX，工作电压将低于0.4V，相较于16和14纳米FinFET制程，12FDX功耗将再减少50%，抢攻边缘节点人工智能、AR/VR、5G网络与先进驾驶辅助系统(ADAS)等新一代应用商机。