编辑:AVA 发布:2018-12-11 18:19
SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%至621亿美元,高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%,但2020年将成长20.7%,达到719亿美元的历史新高。
报告指出,2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备,今年销售金额可望增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。
就2018年来看,韩国连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二,将台湾挤至第三名。除了台湾、北美和韩国,调查所涵盖的所有地区都将呈现增长局面。中国大陆将以55.7%的成长率居首,其次为日本32.5%、其他地区(以东南亚为主)23.7%、欧洲14.2%。
展望2019年,SEMI预测韩国、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位,且三者相对排名不变。韩国设备销售估计将达到132亿美元,中国大陆125亿美元,台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。2020年成长前景较为正向,届时所有地区市场都可望成长,其中成长幅度以韩国最大,其次为中国大陆和以东南亚为主的其他地区。
以下市场规模数据以10亿美元为单位:
2018至2020半导体年度设备销售金额预估
存储原厂 |
三星电子 | 76300 | KRW | -2.93% |
SK海力士 | 170600 | KRW | -5.12% |
美光科技 | 111.78 | USD | -0.60% |
英特尔 | 34.50 | USD | +0.64% |
西部数据 | 69.55 | USD | -0.53% |
南亚科 | 65.6 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 696 | TWD | +1.16% |
慧荣科技 | 73.73 | USD | +1.60% |
美满科技 | 64.85 | USD | +1.55% |
点序 | 78.1 | TWD | -0.89% |
国科微 | 47.63 | CNY | +2.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 97.84 | CNY | -0.53% |
希捷科技 | 87.11 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 283 | TWD | -1.74% |
创见资讯 | 90.1 | TWD | -0.33% |
威刚科技 | 98.7 | TWD | -0.8% |
世迈科技 | 17.76 | USD | -0.95% |
朗科科技 | 24.91 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 49.20 | CNY | +4.70% |
德明利 | 122.10 | CNY | +0.49% |
大为股份 | 11.02 | CNY | +4.45% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.6 | TWD | +0.16% |
力成 | 173 | TWD | 0% |
长电科技 | 24.31 | CNY | -0.29% |
日月光 | 145 | TWD | -2.03% |
通富微电 | 20.01 | CNY | +1.57% |
华天科技 | 7.61 | CNY | +1.47% |
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