华天科技投资20亿元建车用先进封装生产线

11月7日，昆山开发区携手华天科技（昆山）电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。

据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。

昆山开发区管委会副主任潘建康在签约仪式上表示，此次华天科技集成电路封装测试的项目放在昆山开发区是对昆山投资环境的一种认可，开发区会努力服务好项目的实施，不断加强服务和支持力度。

“首先我们要对昆山开发区的支持表达感谢，此次车载项目意义非凡，符合我们在昆山初步形成晶圆级制造研发基地的规划，将有助于我们在此打造研发天堂，形成产业集群，为昆山当地经济作出应有的贡献。”华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶说。

昆山市委常委、昆山开发区党工委副书记沈一平表示，此次车载项目具有前瞻性和战略性，华天科技有望成为昆山打造集成电路产业过程中标杆性的企业，封测业对于实现先进制造业自主可控具有重要意义，昆山会全力支持服务好华天科技，把主导产业做大做强。

据了解，华天科技（昆山）电子有限公司是由天水华天科技股份有限公司投资的高新技术企业，以晶圆级集成电路封装为主导，在昆山建立高端封装生产和研发基地，作为华天科技向海外及沿海地区拓展的窗口，2017年实现总产值11.45亿元人民币。华天科技致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别、FO、SSP等消费类电子产品的封装测试和研发，同时承担国家级重大02专项的实施。