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台积8寸晶圆供应链出现杂音,产能会过剩?

来源:苹果日报 编辑:Helan 更新:2018/10/22 8:42:16

台积电法说会落幕,释出第4季展望略优于预期,不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载,尤其28nm整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动,第4季传统旺季是否将出现旺季不旺,值得关注。

今年以来,12吋与8吋晶圆代工抢手,就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求,联电先前曾表示,8吋晶圆需求强劲,除了涨价之外,更积极扩产,看好市况将一路满载到年底,另外,像是世界先进排除跳电因素干扰 ,第3季的产能利用率也是满载荣景,由于两家公司法说会即将登场,8吋晶圆代工能否持续畅旺下去,将成为各界关注的焦点。

8吋晶圆应用包括电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹识别芯片、MOSFET等产品,除了大宗产品之外,也适合小量多样,应用范围广泛,而台积电先开第一枪,说目前8吋晶圆代工的产能利用率已经没有满载了, 也就是整体市场动能有减弱的迹象。

从上游半导体矽晶圆的角度来看,业者表示,8吋矽晶圆中的重掺产品需求维持热络,客户下单的情况没有太大的变化,不过原本供不应求的压力已经稍微纾解。

近来半导体矽晶圆厂掀起扩产潮,合晶中国郑州8吋矽晶圆厂将于本周举行启用开幕典礼,郑州厂已于6月成功拉出第一根晶棒,第3季开始送样,公司看好今年营运将逐季成长,明年集团营收挑战百亿元。

环球晶圆与日本半导体矽晶圆设备厂Ferrotec合作,由Ferrotec负责出资在中国上海兴建8吋半导体矽晶圆厂,环球晶圆提供技术以及负责销售,该厂投产的进度落后半年时间,下半年开始赶进度增产。

市场认为,随着8吋半导体矽晶圆新产能逐渐开出,原本供不应求的紧张局势将有所改变,也有分离式元件厂商透露,8吋晶圆已经没有像之前这么缺货,由于往年的第1季都是传统淡季,因此接下来供需吃紧的情况也将有所转变。

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