据透露，中国政府最快将于下半年推出科技产业重要的扶植政策─新18号文件。该文件最大特色在于扩大对半导体产业链的扶植，将获得优惠的厂商从最初的IC设计、晶圆代工、封装测试业者，延伸到周边的半导体设备与材料商等，且日月光、矽品、台积电等先前所享有的优惠，也将延续下去。
大陆最初对高科技产业的扶植政策为─原18号文，即「鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策」，优惠的重点在于增值税的即征即退。
原文中规定，自2000年6月24日起至2010年底以前，对晶片相关业者按17％的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过6％的部分，提供采即征即退的优惠。
但2004年7月14日，中美签署了「关于晶片增值税问题的谅解备忘录」，在美方的要求下，大陆官方在2005年4月废止上述的退税优惠，但原18号文照旧实施。
由于征值税的退税优惠一向被半导体产业视为最直接的帮助，这一调整后企业界抱怨不断。为此，大陆官方于其后推出132号文(专项基金政策)，但因基金额度不过10亿元人民币（下同），并无实际效益。而2008年又因大陆国家部委改革，原信息产业部与工业部合并，新替代政策一直没有下落。
2008年下半年全球金融风暴来袭，大陆为降低半导体业者所受的冲击，由发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局等5大部会，祭出特别的减税政策。
这项减税政策即投资金额超过80亿元，或是晶圆制程小于0.25微米，将可减按15％的税率缴纳所得税，其中若经营期在15年以上，自开始获利年度起，第一年至第五年免征所得税，第六年至第十年减半征收，也就是「五免五减半的减税优惠」。
而有鉴于原18号文即将到期，相关部会早将新18号文的初稿拟出，而工信部电子资讯司司长肖华近日亦公开表示，新18号文正式推出指日可待。
肖华透露，根据国务院意见，原18号文尚未到期的部分优惠，即除了内销晶片增值税的取消外，其他优惠仍将继续执行。
另外，新政策中也加大了对半导体产业的扶持力度，享受优惠的产业链拉长，材料、装备、仪器仪表等也将纳入其中。
因此，除了日月光、矽品、京元电、颀邦、台积电、茂德重庆厂等台系半导体制造业者仍会是大陆官方照顾的对象外，未来台湾半导体设备与材料商将享有更大的优惠。
