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台积电或将同时为高通、海思代工5G芯片

编辑:Olivia 发布:2019-05-17 18:38

有消息称,台积电负责代工的5G调制解调器,包括高通的骁龙X50以及华为海思的巴龙系列芯片,并正在为联发科将于2019年下半年发布的Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G芯片解决方案将同时使用台积电的7纳米工艺制造。

调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一,负责手机接入运营商的移动基站。与应用处理器不同,调制解调器专用于信号处理,是未来5G手机厂商都需要关注和采购的重要零部件。

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