权威的存储市场资讯平台English

联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

来源:快科技 编辑:AVA 更新:2018/12/6 13:10:49

高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等,接下来还会陆续有终端厂商跟进。

不只是高通,联发科也加入了5G领域的竞争。联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

联发科Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

官方介绍,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 02-23 15:36

Flash供应商
SamsungKRW47150.00+0.43%
TOSHIBAJPY3520.00+0.28%
HynixKRW76700.000.00
MicronUSD42.57+2.50%
IntelUSD52.49+2.10%
WDCUSD49.49+4.87%
UNISCNY37.28+2.70%
NanyaTWD60.90+0.16%
主控供应商
PhisonTWD268.50+3.27%
SMIUSD42.99+4.34%
MarvellUSD19.65+0.20%
ASolidTWD40.85-0.61%
RealtekTWD173.00-2.54%
GokeCNY42.36+1.85%
品牌/销售
SeagateUSD47.01+4.21%
InnodiskTWD116.50-0.43%
TranscendTWD68.10-0.58%
A-DATATWD43.50+0.35%
SiSTWD8.89-0.22%
封装厂商
OSETWD13.700.00
PTITWD71.600.00
JCETCNY14.22+2.30%
ASETWD59.80-0.17%