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高通:明年多家手机采5G规格,上半年至少两家采用X50

来源:工商时报 编辑:Helan 更新:2018/10/23 9:38:00

高通积极布局5G市场,高通总裁Cristiano Amon表示,领航者计划(Pioneer Initatinve)推展顺利,预料明年上半年将会有多家手机品牌采用高通5G规格。

另外,英特尔也规划将于明年将以XMM 8000系列进军5G市场。不过,联发科(2454)也不遑多让,先前宣布的7纳米制程5G Modem芯片M70也将于明年第二季量产出货,同步于明年上半年加入5G战局,除了具有实力象征意义之外,还可望力拼抢进欧美陆一线大厂旗舰机供应链。

Cristiano Amon指出,5G将于2019年鸣枪起跑,届时预料明年上半年将至少会有两家智能手机品牌推出搭载高通5G Modem芯片X50的旗舰手机,且明年下半年将会有另一波5G手机发布潮,代表明年安卓阵营将可望相继进入5G世代。

高通目前针对手机厂商已于先前颁布领航者计划,吸引包括OPPO、Vivo及小米等陆系品牌相继加入。业界推测,明年上述品牌将有机会成为首批跨入5G世代的厂商,推出时间预料将会在明年第二季陆续上市。

高通自2016年发表首款5G Modem芯片组X50后,再度与全球运营商结盟打造5G基础建设,如AT&T、中国移动、NTT docomo、SK电信及Verizon等电信商正在与高通积极合作,准备抢食2019年第一波5G商机。

除高通阵营外,英特尔对于推动5G数据机芯片也相当积极。据了解,英特尔目前规划以XMM 8000系列芯片抢攻5G市场,目标自然不外乎瞄准大客户苹果订单,还预计将打入5G连网PC当中,首发客户预料可能有Dell、HP及联想等笔电大厂。

至于联发科本次在5G布局上,技术终于赶上前段班水准,虽然先前联发科透露,5G手机芯片将于2019年底才会问世,不过将会先推出分离式5G Modem芯片M70抢攻市场。

业内人士指出,联发科7纳米制程的M70芯片可望在明年第二季量产出货,除了陆系品牌有机会采用之外,现在欧洲及北美也同步采用毫米波及Sub-6等两种频段,对于联发科而言,将更有机会抢进欧美市场。

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