权威的存储市场资讯平台English

华为发布7nm自研AI芯片:单芯片计算密度最大 明年Q2上市

来源:快科技 编辑:Helan 更新:2018/10/10 10:53:14

经过多年自研投入和积累,华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的华为,如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。10月10日,华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,华为轮值董事长徐直军发表演讲,并首次阐述了华为的AI战略。

此前有传闻称,华为在研发人工智能芯片,这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示,一直以来华为都在研发AI芯片。

在此次大会上,华为正式发布两款AI芯片:采用7nm工艺制程的昇腾910,以及12nm工艺制程的昇腾310。

徐直军表示,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。

据悉,这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外,2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 10-17 22:44

Flash供应商
SamsungKRW44150.00+1.26%
TOSHIBAJPY3300.00+2.33%
HynixKRW70400.00+1.00%
MicronUSD42.27-2.18%
IntelUSD45.585-0.77%
WDCUSD55.68-0.68%
UNISCNY33.64+4.47%
NanyaTWD54.40+0.55%
主控供应商
PhisonTWD199.00+0.51%
SMIUSD44.99-3.66%
ALCORTWD17.10+0.29%
MarvellUSD18.44-2.28%
ASolidTWD43.55+1.99%
3STWD20.90-0.24%
RealtekTWD113.50+3.18%
GokeCNY42.83+7.08%
品牌/销售
TranscendTWD66.400.00
A-DATATWD40.40+0.12%
SiSTWD8.17+0.49%
封装厂商
OSETWD8.62-1.37%
PTITWD71.00+2.16%
JCETCNY10.21-3.13%
ASETWD65.00+1.56%